CAS:14808-60-7
产品参数
产品特点
为了满足半导体精密抛光 CMP 及太阳能行业要求。我们利用溶胶-凝胶法生产高纯
度电子级硅溶胶，纯度高于 99.999%，其颗粒形貌、浓度、分散介质、pH 等均可调节，
该产品用于制备的高纯硅溶胶抛光液，抛光速率高，芯片无划伤。
用于制备石英坩埚高纯涂层，有效控制硅棒在制备过程中不被污染，降低红区，目
前在国内太阳能多晶硅行业占有 50%以上的范畴份额。
用于制备的气凝胶，耐温超过 1000℃，导热率小于 0.02w/m.k
CAS:14808-60-7产品参数产品特点为了满足半导体精密抛光 CMP 及太阳能行业要求。我们利用溶胶-凝胶法生产高纯度电子级硅溶胶，纯度高于 99.999%，其颗粒形貌、浓度、分散介质、pH 等均可调节，该产品用于制备的高纯硅溶胶抛光液，抛光速率高，芯片无划伤。用于制备石英坩埚高纯涂层，有效控制硅棒在制备过程中不被污染，降低
CAS:14808-60-7
产品参数
产品特点
为了满足半导体精密抛光 CMP 及太阳能行业要求。我们利用溶胶-凝胶法生产高纯
度电子级硅溶胶，纯度高于 99.999%，其颗粒形貌、浓度、分散介质、pH 等均可调节，
该产品用于制备的高纯硅溶胶抛光液，抛光速率高，芯片无划伤。
用于制备石英坩埚高纯涂层，有效控制硅棒在制备过程中不被污染，降低红区，目
前在国内太阳能多晶硅行业占有 50%以上的范畴份额。
用于制备的气凝胶，耐温超过 1000℃，导热率小于 0.02w/m.k
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